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激光打孔
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包裝殘氧儀設(shè)備中易耗件的更換時(shí)間
密封檢測(cè)儀的原理和應(yīng)用領(lǐng)域你知道嗎?
帶您看看無損真空度測(cè)試儀的工作原理
頂空分析儀測(cè)試的意義是什么呢?
CCIT測(cè)試也稱為容器密閉完整性測(cè)試技術(shù),要通過三個(gè)階段
袋裝密封性檢漏儀 OXIPACK優(yōu)勢(shì)盡顯
小孔加工,激光打孔是目前應(yīng)用最多,接近真實(shí)漏孔的陽性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質(zhì)。高精度、高穩(wěn)定性,被CDE、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、藥廠、高度認(rèn)可。